题目：微系统传感器芯片及其产业化

时间：2021年7月2日下午15:00-18:00

地点：沧海校区致原楼智能光测研究院10楼会议室

报告人：张文伟,中组部干人特聘专家

报告摘要：

一辆汽车需要50至120颗传感器芯片，应用范围涵盖了汽车动力，底盘/安全以及车身/安全等汽车3大总成。传感器芯片在汽车上广泛应用，才能确保汽车行驶更安全，排放更清洁，驾驶舒适度性更高，而这3大指标，是当今汽车必备要素。高端传感器芯片是高端汽车的必要条件。以高端磁传感器芯片为例，耐高压高精度磁芯片，高灵敏度可编程磁芯片，三维磁传感芯片,磁编码芯片等，由于涉及混合信号集成电路设计以及芯片级磁传感的高技术门槛，高的安全和可靠性等级要求，使得目前这些汽车级别的芯片基本被国外品牌如美国的Honeywell,德国的Micronas,德国的Infineon所垄断。本报告主要介绍张教授在汽车级微系统传感器芯片领域所做的一些工作，研发的高性能车用传感器芯片产品，立足于高性能模数混合IC磁传感器芯片，将磁敏感元件以及后续处理电路集成在单个硅基片的SOC方案，满足汽车工业的要求。

报告人简介：

张文伟教授，中组部千人特聘专家（第12批学术长期)，深圳技术大学中德智能制造学院院长。天津大学精密仪器系本硕博，英国牛津大学工程科学系博士后,英国格拉斯哥大学工商管理硕士。曾分别在霍尼韦尔英国(世界50o强企业)、Tyco英国和德国Micronas公司任全球研发经理，研发总监和产品总监等职务。在MEMs及其磁传感器芯片领域有着二十余年的研发及工程管理经验。他主持超1000万美元项目4个，超100万美元项目9个，累计研发资金8300万美元;拥有9项授权的美国发明专利，7项中国专利，在国内外发表文章30余篇。

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